備受業界矚目的2026年MFi（Made for iPhone/iPad/iPod）春季開發者技術論壇籌備會在深圳正式啟動。作為在無線通信與音頻芯片領域擁有深厚技術積累和豐富產品經驗的核心供應商，昂瑞微電子（以下簡稱“昂瑞微”）榮幸受邀出席此次重要會議，與蘋果公司及眾多生態伙伴一同，提前規劃與探討未來兩年MFi生態內的技術開發趨勢與合作機遇。
此次籌備會旨在為2026年春季即將舉辦的大型技術論壇奠定基礎，聚焦于未來MFi配件技術的前沿方向、開發規范的最新演進以及生態協同的創新模式。與會各方就如何進一步深化技術整合、提升用戶體驗、保障產品安全與兼容性等核心議題展開了深入交流。
作為關鍵技術參與者，昂瑞微在會議上分享了其在藍牙音頻、智能連接及低功耗芯片解決方案方面的最新研發成果與前瞻性思考。公司代表指出，隨著用戶對無線音頻品質、設備無縫連接及智能化場景需求的不斷提升，MFi配件開發正朝著更高性能、更低功耗、更強集成與更智能交互的方向快速發展。昂瑞微將持續投入研發資源，致力于提供符合MFi嚴苛標準且具備市場競爭力的核心芯片與完整解決方案，助力全球開發者打造更卓越的蘋果生態配件產品。
會議期間，昂瑞微技術團隊也與蘋果公司的技術專家及其他產業鏈伙伴進行了多輪閉門技術研討，就下一代MFi協議可能的增強特性、開發工具鏈的優化以及測試認證流程的增效等具體問題交換了意見。這些深入的交流不僅有助于昂瑞微精準把握未來技術路線圖，也為整個MFi生態系統的健康、有序發展貢獻了專業力量。
受邀參與此次高端籌備會，不僅體現了昂瑞微在MFi生態鏈中日益重要的技術地位和行業影響力，也標志著公司從產品供應商向技術標準與創新推動者的角色深化。昂瑞微表示，將以此為契機，持續加強與蘋果及全球開發者的緊密合作，共同推動2026年及未來MFi技術生態的繁榮與創新，為全球消費者帶來更多高品質、可信賴的智能配件產品。
隨著2026年MFi春季開發者技術論壇籌備工作的穩步推進，業界期待昂瑞微等領軍企業能帶來更多突破性的技術分享，共同繪制無線智能設備連接的未來圖景。
